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Nancy Jiang
의료 서비스를 위한 빠른 통합 열 이미징 카메라 모듈 384x288 17μM
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x제품 상세 정보
| 결의안 | 384x288 | 소비 전력 | 0.85W |
|---|---|---|---|
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm | 화소 피치 | 17μm |
| 전형적 NETD | <50mk | 프레임 속도 | 25Hz |
| 하이 라이트 | 17uM 열사진법 카메라 모듈,열사진법 카메라 모듈 384x288,빠른 통합 열 카메라 모듈 |
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제품 설명
iHA417W 의료 진단 열 모듈
의료 서비스를 위한 384x288/17μM 열 이미징 카메라 모듈 빠른 통합
제품 설명
iHA417W 열 모듈은 특별히 의료 진단을 위해 개발됩니다. 그것은 자가 발달 웨이퍼 레벨이 384×288/17μm 적외선 검출기, 9.1 밀리미터 렌즈, 30개 핀 표준 인터페이스 (선택적 타입-C 확장 보드)과 의학 온도측정을 위한 헌신적 SDK를 패키징하면서 통합됩니다.
온도 측정 거리의 2가지 방식이 있습니다 : 5 미터와 0.5 미터, 그것이 다양한 시나리오에서 사용될 수 있습니다. iHA417 의료 진단 열 모듈은 ±0.5' Ｃ의 더 좋은 온도측정 일관성과 뛰어난 온도 측정 정확도를 가지고 있습니다. 짜맞춘 흑체에 대한 어떤 필요도 콤팩트 디자인과 더 쉬운 온도측정을 보증하지 않습니다.
iHA417W 열 카메라 모듈은 다양한 의학 열사진법 장치 안으로 빨리 통합될 수 있고 그것이 넓게 요즈음 그리고 미래에 질병 검사, 중국 한의학 물리치료, 건강 검진, 재활 기타 등등의 분야에서 사용될 것으로 예상됩니다.
주요 특징
- 작은 사이즈 : (렌즈로) 25.4mm×25.4mm×30.3mm
- 전형적 NETD<50mk>
- 거리를 발견하세요 : 0.5m/5m
- 32.2g만큼 낮은 경량
- 뛰어난 온도 측정 정확도 : ±0.5C
품질 규격
| 모델 | iHA417W |
| ir 디텍터 성능 | |
| 결의안 | 384×288 |
| 화소 크기 | 17μm |
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm |
| 전형적 NETD | <50mk |
| 영상 처리 | |
| 프레임 속도 | 25Hz |
| 구동 시간 | 5s |
| 디지털 영상 | 날것 / YUV |
| 이미지 표시 | 검은 가온 / 열렬하 / 의사 색채 |
| 이미지 알고리즘 | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE/SFFC |
| 전기 규격서 | |
| 표준 외부인터페이스 | 타입-C |
| 통신 모드 | USB |
| 공급 전압 | 5±0.5V |
| 전형적 소비 전력 | 0.85W |
| 온도측정 | |
| 작동 온도 범위 | -10' Ｃ ~ +50' Ｃ |
| 온도 측정 범위 | 15C ~ 50C |
| 온도 측정 정확도 | ≤±0.5C (어떤 바람 실내, 표적 온도 범위 32C~42C) |
| 거리 측정 | 2가지 방식 : 0.5m 또는 5m |
| SDK | 보조 창 / 안드로이드 / 리눅스 SDK, 풀 스크린 서모그래피를 달성하십시요 |
| 물리적 특성 | |
| (밀리미터)를 분류하세요 | (9.1 밀리미터 렌즈로) ≤25.4×25.4×30.3 |
| 중량 | (9.1 밀리미터 렌즈로) 32.2±3g |
| 환경 적응 능력 | |
| 작동 온도 | -40' Ｃ ~ +70' Ｃ |
| 저장 온도 | -45' Ｃ ~ +85' Ｃ |
| 습도 | 5%~95%, 불응축 |
| 진동 | 3 주축, 진동 5.35grms를 산개합니다 |
| 충격 | 하프-사인파, 40g/11ms, 3이지 주축 6 방향 |
| 광학 | |
| 선택적인 렌즈 | 고정초점 무열적 : 9.1 밀리미터 |
| 증명서 | |
| 표준 | ROHS / 한계 |
거리를 발견하세요
산업 적용
iHA417 열 모듈은 넓게 요즈음 그리고 미래에 질병 검사, 중국 한의학 물리치료, 건강 검진, 회복 기타 등등의 분야에서 사용될 것으로 예상됩니다.
우리의 장점
FAQ
1. 금속에 대해 적외선 검출기를 패키징하기
금속 패키징은 금속 튜브 셸, 열전 쿨러 (TEC)와 원주형 얻는 사람을 사용합니다. TEC은 짙은 안개, 폭우와 눈 기타 등등과 같은 적외선 검출기가 극한 환경에 적응하기 위해 이로써 열 이미징 센서의 능력을 향상시키면서, 실온에 일하도록 작동 온도를 안정시키는 중요한 역할을 합니다.
그러나 단점은 전체 비냉각 제품 생산의 전체 비용의 60% 이상을 설명하고, 긴 생산 주기를 야기시키면서, 비용이 너무 높다는 것입니다. 그와 같은 패키징 방법은 고성능 응용을 위한 것입니다.
2. 세라믹에 대해 적외선 검출기를 패키징하기
세라믹 패키징 과정은 성숙한 적외선 검출기 실장 기술인 금속 패키징과 유사합니다. 금속 패키징과 비교해서, 패키지 탐지기의 크기와 무게는 매우 감소될 것입니다. 세라믹 패키징을 위해, 그것의 판독 회로는 셀프-아드쥐스트링 작동 온도 기능을 가지고 있고, TEC 안정화를 요구하지 않습니다.
3. 웨이퍼 레벨 패키징
또한 웨이퍼 레벨 크기 패키징으로 알려진 웨이퍼 레벨 패키징이 반도체 산업에서 진보된 패키징 기술 기술의 주요 부분이 되었습니다. 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)는 전체 MEMS 웨이퍼에 직접적으로 고진공 패키징을 완료하고, 그리고 나서 선을 긋과 한 개의 적외선 검출기를 만들기 위해 잘리는 과정입니다. 그것은 다이스놀이를 하기 전에 IR 검출기 웨이퍼에 직접적으로 대부분의 또는 모든 패키징과 시험 절차를 수행합니다.
작은 사이즈, 가볍, 가지고 다닐 수 있, 포켓용이, 낮은 가격 다량 생산 효율의 필요를 충족시켜 주는 것은 개선된 칩 싸이즈 패키지입니다.