의료 수준 튜닝을 위한 8μm 픽셀 피치 640x512 해상도 적외선 열화상 모듈
| 해결 | 640x512 | 전력 소비 | 0.6W |
|---|---|---|---|
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm | 픽셀 피치 | 8μm |
| 일반적인 NETD | 30mK 이하 | 프레임 속도 | 25Hz |
| 강조하다 | 적외선 열 모듈 384x288,스킨 온도 적외선열 모듈 |
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iHA608W 비냉각식 적외선 카메라 코어는 의료급 비접촉식 체온 측정을 위해 특수 설계되었습니다. ApexCore 640×512/8μm 검출기를 기반으로 정밀하게 캘리브레이션되어 ±0.5도의 측정 정확도를 제공합니다. 첨단 의료 영상 처리 알고리즘을 통해 열화상 디테일을 최적화하고 온도 분포를 정확하게 구현하여 신뢰할 수 있는 결과를 보장합니다.
- 의료급 튜닝: ±0.5°C 정확도로 비접촉 체온 측정을 위해 특수 캘리브레이션됨
- 의료용 광학계: 전용 의료 열화상 알고리즘과 결합된 고품질 광학 렌즈
- 최적화된 소형화: 8μm 적외선 검출기 기술을 적용한 초소형 디자인
- 컴팩트한 크기: 손쉬운 통합을 위한 21×21×31.5 mm 크기 및 25±2g 무게
- 유연한 연결성: Type-C 비디오 및 USB 2.0 듀얼 인터페이스
- 포괄적인 개발 지원: Windows, Android 및 Linux OS용 풀 SDK 제공
| 모델 | iHA608W |
|---|---|
| IR 검출기 사양 | |
| 감응 소재 | VOx |
| 해상도 | 640×512 |
| 픽셀 크기 | 8μm |
| 분광 응답 | 8μm ~ 14μm |
| 대표 NETD | ≤30mK |
| 영상 처리 | |
| 디지털 프레임 레이트 | 25Hz |
| 시동 시간 | ≤6초 |
| 디지털 비디오 | RAW/YUV/TMP |
| 영상 알고리즘 | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| 영상 표시 | 의료/의사 색상 |
| 온도 측정 | |
| 동작 온도 | 10℃~+50℃ |
| 온도 측정 범위 | 32℃~+42℃ |
| 온도 측정 정확도 | ≤±0.5℃ (2분 예열 후, 주변 온도 23±3°C, 대상 32~42°C 기준) |
| 측정 거리 | 0.5m~5m, SDK를 통한 다중 거리 체온 측정 지원 |
| 전기적 특성 | |
| 표준 외부 인터페이스 | USB(TYPE-C) |
| 통신 인터페이스 | USB |
| 디지털 비디오 인터페이스 | USB2.0 |
| 공급 전압 | 5V±0.5 |
| 일반 소비 전력 | 0.6W |
| 광학 렌즈 | |
| 초점 거리 | 4mm |
| 렌즈 유형 | 고정 초점 비열화(Athermal) |
| F/# | 1 |
| 화각(H×V) | 69.2°×55.4° |
| 기계적 특성 | |
| 크기 (렌즈 포함) | 21mm×21mm×31.5mm (4mm 렌즈 포함) |
| 무게 (렌즈 포함) | 25g±2 (4mm 렌즈 포함) |
| 환경 적응성 | |
| 동작 온도 | -10℃~+50℃ |
| 보관 온도 | -45℃~+85℃ |
| 습도 | 5%~95%, 비응축 |
| 진동 | 5.35grms, 랜덤 진동, 3축 |
| 충격 | 반정현파(Half Sine Wave), 40g/11ms, 충격 방향, 3축 6방향 |
| ESD | 접촉 방전 6kV, 기중 방전 8kV |
| 인증 | |
| 환경 인증 | ROHS2.0/REACH |
iHA608W 열화상 모듈은 질병 선별 검사, 한방 물리치료, 건강검진, 재활 및 관련 분야를 포함한 의료 및 헬스케어 응용 분야에서 폭넓게 사용되도록 설계되었습니다.
전체 생태계에 걸친 안정적이고 신뢰할 수 있는 공급망을 바탕으로 시장의 요구에 신속하게 대응할 수 있습니다.
검출기 제조 전문성과 시스템 통합 지원 경험을 바탕으로 성능 요구사항을 깊이 이해하고, 설계를 지속적으로 최적화하여 '제품 적용 → 기술 피드백 → 제품 업그레이드'의 선순환을 만들어냅니다.
적외선 파장은 사람의 눈으로 볼 수 없습니다. 적외선 검출기 / 열화상 센서는 적외선 복사 및 열에너지에 반응하여 이를 전기 신호로 변환한 후 가시적인 열화상 영상으로 출력하는 광전자 장치입니다.
WLP는 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)를 의미합니다. MEMS 웨이퍼 전체에 직접 고진공 패키징을 완료한 후 스크라이빙 및 절단하여 단일 적외선 센서를 제작하는 공정입니다. 메탈 패키지, 세라믹 패키지와 함께 비냉각식 적외선 검출기의 3대 주요 패키징 방식 중 하나입니다.
WLP IR 검출기는 가전제품 시장에 적외선 기술을 적용할 때 요구되는 소형화 및 저비용 조건을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 당사는 신흥 시장의 다양한 새로운 응용 분야를 촉진하기 위해 여러 WLP 적외선 모듈 솔루션을 제공하고 있습니다.

