8μm 픽셀 피치 및 ±0.5°C 정확도를 갖춘 헬스케어용 빠른 통합 640x512 해상도 열화상 카메라 모듈

원래 장소 중국
브랜드 이름 SensorMicro
인증 RoHS2.0; Reach
모델 번호 iHA608W
최소 주문 수량 1개 부분
가격 협상 가능
지불 조건 티/티
제품 상세 정보
해결 640x512 전력 소비 0.6W
스펙트럼 범위 8~14μm 픽셀 피치 8μm
일반적인 NETD 30mK 이하 프레임 속도 25Hz
강조하다

17um 열영상 카메라 모듈

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열영상 카메라 모듈 384x288

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빠른 통합 열 카메라 모듈

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제품 설명
건강 관리용 빠른 통합 열 영상 카메라 모듈 640x512 8μm
제품 개요

iHA608W 열영상 카메라 모듈은 의료 지향적인 접촉 없는 온도 측정에 ±0.5°C까지의 정확도를 위해 ApexCore 640×512/8μm 적외선 검출기를 사용합니다.전용 의료용 열처리 알고리즘, 상세한 열 이미지를 생성하고 신뢰할 수있는 온도 데이터를 생성합니다. 8μm 픽셀 디자인으로 컴팩트하고 가벼운 코어에는 C형 비디오와 USB2가 포함되어 있습니다.0 멀티 플랫폼 SDK 지원 인터페이스의료 진단, 건강 검사 및 가축 온도 측정에 이상적입니다.

주요 특징
  • 정확 한 온도 측정 및 미세 한 열 영상
    • ±0.5°C까지의 정확도로 접촉 없이 체온을 측정
    • 의료용 렌즈와 명확한 열 시각을 위한 전용 알고리즘
  • 가벼운 콤팩트 임베디드 코어
    • 소형 레이아웃을 위한 8μm ApexCore 적외선 감지기
    • 크기는 21×21×31.5mm, 무게는 25±2g
  • 개발자를 위한 간편한 통합
    • C 타입 + USB2.0 듀얼 인터페이스
    • 윈도우, 안드로이드 및 리눅스용 SDK
제품 사양
모델iHA608W
IR 감지기 표시기
민감한 자료VOx
결의640×512
픽셀 크기8μm
스펙트럼 반응8μm ~ 14μm
전형적인 NETD≤ 30mK
이미지 처리
디지털 프레임 레이트25Hz
시작 시간≤6s
디지털 비디오RAW/YUV/TMP
이미지 알고리즘NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
이미지 표시의학적 색상
PC 소프트웨어
컴퓨터 소프트웨어제어 모듈 및 비디오 디스플레이
온도 측정
작동 온도10°C~+50°C
온도 측정 범위32°C~+42°C
온도 측정 정확성≤±0.5°C (열열 2분 후, 주변 23±3°C, 목표 32-42°C)
측정 거리0.5m-5m; SDK를 통해 멀티 거리의 온도 측정을 지원합니다.
SDK윈도우/안드로이드/리눅스 SDK를 지원, 비디오 스트림 분석, 모듈 제어, 포괄적 인 배열 온도 측정, 온도 이미징, 온도 창 설정, 다중 통합을 실현
전기
표준 외부 인터페이스USB ((TYPE-C)
통신 인터페이스USB
디지털 비디오 인터페이스USB20
공급 전압5V±05
일반적인 전력 소비0.6W
광학 렌즈
초점 길이4mm
렌즈 종류고정 초점 아테르마
F/#1
FOV ((H × V)690.2° × 55.4°
기계식
크기 (렌즈 포함)21mm × 21mm × 31.5mm (4mm 렌즈 포함)
무게 (렌즈 포함)25g±2 (4mm 렌즈 포함)
환경적 적응력
작동 온도-10°C~+50°C
저장 온도-45°C~+85°C
습도5%~95%, 응고되지 않습니다.
진동50.35gms, 무작위 진동, 3축
영향력반 시노스 파동, 40g/11ms, 충격 방향, 3 축, 6 방향
ESD6kV 접촉 방출; 8kV 공기 방출
인증
환경 인증ROHS2.0/REACH
산업용 용도

iHA608W 열 모듈은 질병 검진, 전통 중국 의학 물리 치료, 건강 검사, 재활,그리고 관련 의료용.

iHA608W Thermal Imaging Camera Module for healthcare applications
제품 포트폴리오 장점
  • 다양한 제품 포트폴리오:다양한 통합 요구 사항을 충족시키기 위해 적외선 감지기, 카메라 코어 및 모듈을 포함한 다양한 제품 형식.
  • 풍부한 제품 종류:다중 배열 해상도, 픽셀 크기, 파동 대역 및 렌즈 옵션 조합은 다양한 응용 프로그램에 더 많은 유연성을 제공합니다.
  • 탁월한 성과:맑은 영상, 컴팩트한 크기, 낮은 전력 소비, 높은 감수성, 높은 신뢰성
  • 쉽게 통합:여러 인터페이스 옵션은 통합을 간단하게하고 여러 응용 분야에 걸쳐 빠른 개발을 가능하게합니다.
자주 묻는 질문
1금속 포장에 대한 적외선 감지기

금속 포장은 금속 튜브 껍질, 열전기 냉각기 (TEC) 및 기둥형 겟을 사용합니다.TEC 는 작업 온도를 안정화 하는 데 중요한 역할을 하기 때문에 적외선 탐지기가 실내 온도 에서 작동 합니다, 이로써 열영상 센서의 강한 안개, 비 및 눈과 같은 극단적인 환경에 적응하는 능력을 향상시킵니다.

단점은 전체 냉각되지 않은 제품 생산의 전체 비용의 60% 이상을 차지하는 너무 높은 비용이며 긴 생산 주기를 초래한다는 것입니다.이 포장 방법은 고급 애플리케이션을 위해 설계되었습니다..

2세라믹 패키지 적외선 탐지기에 대해

세라믹 포장 과정은 성숙한 적외선 감지기 포장 기술인 금속 포장과 유사합니다.포장 된 탐지기의 부피와 무게가 크게 감소 할 것입니다.세라믹 포장재의 경우, 그 판독 회로는 작동 온도 기능을 스스로 조절하고 TEC 안정화를 필요로 하지 않습니다.

3웨이퍼 레벨 포장

웨이퍼 레벨 패키징, 웨이퍼 레벨 사이즈 패키징으로도 알려져 있으며, 반도체 산업의 첨단 패키징 기술의 중요한 부분이되었습니다.웨이퍼 레벨 패키징 (WLP) 은 MEMS 웨이퍼 전체에 직접 높은 진공 패키징을 완료하는 과정입니다., 그 다음 한 개의 적외선 탐지기를 만들기 위해 스크립팅 및 절단. 그것은 조각하기 전에 IR 탐지판에 직접 포장 및 테스트 절차의 대부분 또는 전부를 수행합니다.

그것은 작은 크기, 가벼운 무게, 휴대용, 휴대용, 저렴한 가격과 높은 생산 효율성의 요구를 충족시키는 개선된 칩 크기 패키지입니다.