320x256 해상도 10.3-10.9μm 스펙트럼 범위 20mK NETD 냉각식 열화상 가스 누출 감지 모듈

원래 장소 무한, 후베이 성, 중국
브랜드 이름 SensorMicro
인증 RoHS; Reach
모델 번호 LFM330C2
최소 주문 수량 1개 부분
가격 negotiable
지불 조건 신용장, 티/티

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제품 상세 정보
스펙트럼 범위 10.3±0.1μm~10.9±0.1μm 검출기 해상 320x256
의사소통 표준: USB2.0/LV-TTL; 옵션: RS422/CAN/USB3.0/GigE 픽셀 크기 30μm
NETD 20MK (F1.5) 기능 가스 누출 감지
강조하다

RS058 열화상 모듈

,

MWIR 냉각식 열화상 모듈

,

광학 가스 이미징 320x256

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제품 설명
LWIR 냉각 320x256 가스 누출 감지 열화상 모듈
320x256 30 μM MWIR 냉각 광학 가스 이미징 열 모듈
육불화황(SF₆)은 고전압 전력 장비에 일반적으로 사용되며 강력한 온실 효과를 가지고 있습니다. 산업용 냉동 시스템에서 널리 사용되는 냉매인 암모니아는 독성이 강하고 휘발성이 높습니다.
LFM330C2 열 모듈은 유형 II 초격자(T2SL) 기술을 기반으로 개발되었으며, 감도, 안정성 및 통합 유연성에서 매우 뛰어난 성능을 발휘합니다. 육불화황(SF₆), 암모니아 및 에틸렌과 같은 가스를 감지하는 데 이상적인 선택입니다.
주요 특징
  • 첨단 기술: 높은 양자 효율을 가진 T2SL 기술을 사용하여 개발
  • 쉬운 통합: 다양한 인터페이스 및 RAW/YUV 이미지 출력을 지원합니다.
  • 높은 감도: 가스 누출 식별을 위한 뛰어난 감지 기능
제품 사양
모듈 모델LFM330C2
해상도320×256
픽셀 크기30μm
스펙트럼 응답10.3±0.1μm~10.9±0.1μm
일반 NETD20mK (F1.5)
프레임 속도60Hz
디지털 비디오표준: DVP/LVDS/USB2.0
선택 사항: Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/MIPI/단일 모드 광섬유/다중 모드 광섬유
통신표준: USB2.0/LV-TTL
선택 사항: RS422/CAN/USB3.0/GigE
냉각 시간(23℃)≤8분@24V
안정적인 전력 소비(23℃)≤13W
크기(mm)142×58.5×80
무게(g)≤680
작동 온도-40℃~+71℃
초점 거리25mm
산업 응용 분야
LFM330C2 가스 누출 감지 열화상 카메라는 다음을 포함한 다양한 산업용 가스를 감지하는 데 사용됩니다.
  • 육불화황
  • 무수 암모니아
  • 시아노아크릴산 에틸 에스테르
  • 이산화염소
  • 아세트산
  • 프레온-12
  • 에틸렌
  • 메틸 에틸 케톤
  • 아세틸 클로라이드
  • 알릴 브로마이드
  • 알릴 클로라이드
  • 알릴 플루오라이드
  • 브로모메탄
  • 프레온-11
  • 푸란
  • 히드라진
  • 메틸실란
  • 메틸비닐 케톤
  • 아크롤레인
  • 프로펜
  • 테트라히드로푸란
  • 트리클로로에틸렌
  • 우라닐 플루오라이드
  • 염화비닐
  • 시안화비닐
맞춤형 서비스
  • 제품 사용자 정의: 산업별 요구 사항을 충족하기 위해 구성을 조정하고 알고리즘을 적용합니다.
  • 현장 기술 지원 및 교육: 핵심 고객에게 실질적인 시스템 설정 및 운영 교육을 제공합니다.
  • 새로운 제품 및 시장을 위한 공동 혁신: 고객과 협력하여 혁신적인 적외선 응용 솔루션을 공동 개발합니다.
자주 묻는 질문
적외선 열화상이란 무엇입니까?
적외선 열화상은 적외선 복사 및 열 에너지를 활용하여 물체에 대한 정보를 수집합니다. 보이지 않는 적외선 복사를 대상 표면의 온도 분포를 표시하는 가시적인 적외선 열 이미지로 변환합니다. 서로 다른 물체와 심지어 동일한 물체의 서로 다른 부분도 서로 다른 방사 능력과 적외선 반사 강도를 갖습니다.
적외선 이미징은 무엇에 사용할 수 있습니까?
  • 야간 투시경
  • 수색 및 구조
  • 비파괴 검사
  • 전염병 예방
  • 열화상 촬영
  • 보안 및 모니터링
  • 소방
열화상 모듈이란 무엇입니까?
열화상 모듈은 일반적으로 적외선 감지기, 적외선 렌즈, 임베디드 소프트웨어 및 알고리즘이 포함된 하드웨어 전자 장치로 구성됩니다. 열화상 장치의 최소 기능 단위를 나타냅니다.