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보안 및 구조용 384x288 해상도 12μm 픽셀 피치 LWIR 열화상 카메라 모듈
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | SensorMicro |
| 인증 | ISO9001:2015; RoHS; Reach |
| 모델 번호 | iSE412 |
| 최소 주문 수량 | 1 조각 |
| 가격 | 협상 가능 |
| 지불 조건 | 티/티 |
제품 상세 정보
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm | NETD | <30mK |
|---|---|---|---|
| 해결 | 384x288 / 12μm | 프레임 속도 | 50Hz |
| 시작 시간 | 6s | 이미지 알고리즘 | NUC/DRC/DNS/DDE/SFFC |
| 강조하다 | 17uM 장파장 적외선 열 카메라 모듈,산업적 서모그래피 열 카메라 모듈,400x300 장파장 적외선 열 카메라 |
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제품 설명
보안 및 구조용 비냉각식 384x288 12μm LWIR 열화상 카메라 모듈
제품개요
384×288 해상도, 12μm 픽셀 피치 세라믹 패키지 열 감지기로 구동되는 iSE412 적외선 카메라 코어는 최적화된 구조 및 알고리즘 설계로 탁월한 성능을 달성합니다. 혁신적인 셔터 없는 작동 아키텍처는 빈번한 셔터 보정을 제거하고 프레임 끊김 및 배경 소음을 효과적으로 억제하여 매우 부드러운 실시간 이미징을 실현합니다. 원클릭 보정 및 사용자 정의 가능한 OSD 기능과 함께 초고해상도 재구성 및 전자 줌과 같은 고급 이미지 처리 기술을 갖춘 이 모듈은 선명하고 조정 가능한 이미지 효과를 보장합니다. 다양한 렌즈, 확장 부품 및 마이크로 OLED 디스플레이와 호환되어 유연한 시스템 맞춤화를 지원합니다. 작은 크기와 가벼운 디자인으로 코어는 극도의 공간 및 환경 제약 조건에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 감지 출력을 유지하여 고정밀 산업, 보안 및 구조 시나리오 요구 사항을 충족합니다.
주요 특징
- 더욱 부드러운 시청을 위한 무셔터 디자인
• 작동 중 셔터 보정이 필요하지 않아 기존 셔터 기반 시스템에서 흔히 발생하는 이미지 끊김 현상이 제거됩니다.
• 조용한 작동으로 기계적 소음 없이 눈에 띄지 않게 사용할 수 있습니다. - 소형, 경량, 통합 유연성
• 전체 시스템 크기는 25.4×25.4×22.7mm, 베어 코어 무게는 26±1.5g입니다.
• 공간 절약형 구조 설계로 유연한 시스템 레이아웃 및 통합 가능 - 기능이 풍부하고 원활한 통합
• 초고해상도 알고리즘, PIP(Picture-in-Picture), 사용자 정의 가능한 OSD, 절전 모드, 원클릭 보정 및 다양한 마이크로 OLED 디스플레이와의 호환성을 지원합니다.
• 손쉬운 보조 개발 및 시스템 맞춤화를 위해 여러 광학 렌즈 및 확장 구성 요소와 호환됩니다.
제품 사양
| 모델 | iSE412 | |
| IR 감지기 표시기 | ||
| 민감한 물질 | 소리 | |
| 해결 | 384×288 | |
| 픽셀 크기 | 12μm | |
| 스펙트럼 응답 | 8μm ~ 14μm | |
| 일반적인 NETD | 30mK 이하 | |
| 이미지 처리 | ||
| 유효 픽셀 | 384×288 | |
| 디지털 프레임 속도 | 50Hz | |
| 시작 시간 | 6초 | |
| 디지털 비디오 | YUV420/YUV422/RGB888/RAW | |
| 이미지 알고리즘 | NUC/DRC/DNS/DDE/SFFC | |
| 무셔터 | 지원됨 | |
| 이미지 디스플레이 | 10종 (화이트 핫/라바/아이언 레드/핫 아이언/메디컬/아틱/레인보우1/레인보우2/틴트/블랙핫) | |
| 이미지 방향 | 수평/수직/대각선 | |
| 디지털 줌 | 1x/2x/4x/8x | |
| 이미지 밝기 | 자동/수동 | |
| 이미지 대비 | 자동/수동 | |
| 보상 모드 | 수동 | |
| 전기 같은 | ||
|
표준 외부 인터페이스
|
50핀: BP040SB-50-0114-B-R0
|
|
| 통신 인터페이스 | TTL-232/USB2.0 | |
| 디지털 비디오 인터페이스 | DVP8/BT.656/DVP16/BT.1120/USB2.0/MIPI-DSI-4LANE | |
| 확장 구성 요소 | USB2.0/SDI/HDMI/GIGE/Cameralink/VPC/MIPI-CSI-2LANE | |
| 전기적 인터페이스 | ||
| 공급 전압 | 2.7V~5.3V | |
| 일반적인 전력 소비 | 0.8W@50Hz@23±3℃ | |
| 기계/렌즈 | ||
| 베어 코어 크기(mm) | 25.4×25.4×22.7 | Φ36×24.3 |
| 벌거벗은 핵심 무게(g) | 26±1.5 | 28±1.5 |
| 광학렌즈 |
고정 초점 무열: 4.9/9.1/13/19mm
|
고정 초점 무열: 25mm/35mm
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| 셔터 구성 요소 | 선택 과목 | |
| 진동 | 5.35g, 무작위 진동, 3축 | |
| 영향 | Half Sine Wave, 40g/11ms, 충격방향 X축, 3회 | 1500g@0.4ms |
| 보호 수준 | IP67(전면렌즈) | |
| 환경 적응성 | ||
| 작동 온도 | -40℃~+70℃ | |
| 보관 온도 | -45℃~+85℃ | |
| 습기 | 5%~95%, 비응축 | |
| 인증 | ROHS2.0/REACH | |
산업용 애플리케이션
iSE412 열화상 카메라 코어는 산업용 비전, 소방 및 구조, 보안 감시, 실외 관찰, 머신 비전, 가전제품 등에 널리 사용됩니다.
제품 장점
다양한 제품 포트폴리오
다양한 통합 요구 사항을 충족하는 적외선 감지기, 카메라 코어 및 모듈을 포함한 광범위한 제품 형식입니다.
풍부한 제품 다양성
다양한 배열 해상도, 픽셀 크기, 파장 대역 및 렌즈 옵션 조합을 통해 다양한 애플리케이션에 더 큰 유연성을 제공합니다.
뛰어난 성능
선명한 이미징, 컴팩트한 크기, 낮은 전력 소비, 고감도, 강력한 신뢰성 등 다양한 환경 문제에서 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.
쉬운 통합
다양한 인터페이스 옵션을 통해 통합이 간편해지고 여러 애플리케이션 분야에서 신속한 개발이 가능해집니다.
자주 묻는 질문
1. 웨이퍼 레벨 패키징
웨이퍼 레벨 크기 패키징으로도 알려진 웨이퍼 레벨 패키징은 반도체 산업의 고급 패키징 기술의 중요한 부분이 되었습니다. WLP(웨이퍼 레벨 패키징)는 전체 MEMS 웨이퍼에 직접 고진공 패키징을 완성한 후 스크라이빙 및 커팅하여 단일 적외선 감지기를 만드는 공정입니다. 다이싱 전에 IR 검출기 웨이퍼에서 직접 패키징 및 테스트 절차의 대부분 또는 전부를 수행합니다. 소형, 경량, 휴대성, 휴대용, 저렴한 가격 및 높은 생산 효율성의 요구를 충족하는 향상된 칩 크기 패키지입니다.
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