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바나디움 산화물 냉각되지 않은 열 카메라 코어 640x512 해상도와 0.5W 전력 소비에서 12μm 픽셀 피치
| 원래 장소 | 중국 후베이성 우한 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | SensorMicro |
| 인증 | ISO9001:2015; RoHS; Reach |
| 모델 번호 | iTL612 프로 |
| 최소 주문 수량 | 1개 부분 |
| 가격 | 협상 가능 |
| 지불 조건 | 티/티 |
제품 상세 정보
| 해결 | 640x512 | 프레임 속도 | 25/30Hz/50Hz |
|---|---|---|---|
| 전력 소비 | 0.5와트 | 일반적인 NETD | 40mK 이하 |
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm | 픽셀 피치 | 12μm |
| 강조하다 | 비냉각 드론 열 카메라 핵심,산화 바나듐은 열 카메라를 윙윙거립니다,작은 사이즈 열 카메라 핵심 |
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제품 설명
바나듐 산화물 비냉각 열화상 카메라 코어 초소형 640x512/12μm 30Hz
제품 개요
iTL612Pro 초소형 적외선 카메라 코어는 640*512/12μm 웨이퍼 레벨 검출기를 탑재하고 초소형 설계로 제작되었습니다. 단면적이 17.3*17.3mm에 불과하고 총 무게가 13.7g에 불과하여 업계 SWaP(크기, 무게 및 전력) 표준을 재정의합니다. 고품질 열화상을 보장하고 다양한 SDK 구성을 지원하면서 코어 구성 요소의 극단적인 소형화를 달성하여 구조적 하중, 시스템 통합 및 반복 개발 측면에서 소형 적외선 시스템의 까다로운 요구 사항을 정확하게 충족합니다.
주요 특징
- 탁월한 경량성과 최소 하중
- 초소형 크기: 17.3*17.3*23.4 mm (9.1mm 렌즈 포함)
- 초경량: 13.7±0.5g (9.1mm 렌즈 포함)
- 초저전력 소비: 0.5W 수준
- 선명한 이미지를 위한 주류 FPA
- 광범위한 통합을 위한 640x512 해상도
- 향상된 이미지 선명도: 이미지 품질 향상을 위한 여러 차세대 이미지 알고리즘
- 쉬운 개발 및 원활한 통합
- 다양한 애플리케이션 시나리오에 맞는 여러 렌즈 옵션 제공
- 다양한 이미지 출력 인터페이스 지원: DVP8, LVDS, MIPI, USB 2.0, BT.656
- 시리얼 포트 제어를 통한 RAW/YUV/Matrix-TEMP 데이터 출력
제품 사양
| 모델 | iTL612Pro |
|---|---|
| IR 검출기 지표 | |
| 민감한 재료 | VOx |
| 해상도 | 640*512 |
| 픽셀 크기 | 12μm |
| 스펙트럼 응답 | 8μm ~ 14μm |
| 일반적인 NETD | ≤40mK |
| 이미지 처리 | |
| 디지털 프레임 속도 | 25/30Hz/50Hz |
| 시동 시간 | ≤5s |
| 디지털 비디오 | RAW/YUV/Matrix-TEMP |
| 이미지 알고리즘 | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| 이미지 표시 | 10가지 (흑색/백색/가상 색상) |
| PC 소프트웨어 | |
| 적외선 모듈 | 모듈 제어 및 비디오 표시 |
| 전기 | |
| 표준 외부 인터페이스 | 30핀_HRS 인터페이스: DF40C-30DP-0.4V(51) |
| MIPI 외부 인터페이스 | 34핀_파나소닉 커넥터 인터페이스: AXE634124 |
| 통신 인터페이스 | TTL-232/USB2.0 |
| 디지털 비디오 인터페이스 | DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656 |
| 공급 전압 | 4.2-5.5V |
| 일반적인 전력 소비 | 0.5W |
| 온도 측정 | |
| 작동 온도 | -10℃~+50℃ |
| 온도 측정 범위 | / |
| 온도 측정 정확도 | / |
| 부분 온도 측정 | / |
| SDK | / |
| 기계 | |
| 크기 (렌즈 포함) | 17.3*17.3*23.4 (9.1mm 렌즈) 17.3*17.3*30.2 (13mm 렌즈) 17.3*17.3*38 (25mm 렌즈) 17.3*17.3*54 (45mm 렌즈) |
| 무게 (렌즈 포함) | 13.7±0.5g (9.1mm 렌즈) 20±0.5g (13mm 렌즈) 27.3±0.5g (25mm 렌즈) 51±0.5g (45mm 렌즈) |
| 환경 적응성 | |
| 작동 온도 | -40℃~+70℃ |
| 보관 온도 | -45℃~+85℃ |
| 습도 | 5%~95%, 비응축성 |
| 진동 | 사인 진동, 주파수: 10Hz~150Hz~10Hz, 최대값: 0.15mm, 축 방향: X, 지속 시간: 8분/축, 주기: 2회 |
| 충격 | 반 사인파, 30g/11ms, 충격 방향 X축, 3회 |
| 인증 | ROHS2.0/REACH |
| 광학 렌즈 | 고정 초점 비열: 9.1/13/25/45mm |
산업 응용 분야
iTL612 Pro 열화상 모듈은 산불 진화, 전력 유지보수, 태양광 검사, 보안 모니터링, 웨어러블 장치, 휴대용 장치 등의 분야에 사용될 수 있습니다.
당사의 제품 라인
- 높은 감도와 뛰어난 성능
- 적외선 산업 분야의 세계 선도적인 기술
- 다양한 적외선 검출기 사용 가능 - 비냉각 및 냉각 IR 검출기 모두 다양한 형식과 픽셀 크기
- 대량 생산으로 빠른 배송 보장 - 연간 수백만 개의 검출기 생산 능력을 갖춘 3개의 생산 라인
자주 묻는 질문
1. 세라믹 패키징 적외선 검출기에 대하여
세라믹 패키징 공정은 금속 패키징과 유사하며 성숙한 적외선 검출기 패키징 기술입니다. 금속 패키징에 비해 패키징된 검출기의 부피와 무게가 크게 줄어듭니다. 세라믹 패키징의 경우 판독 회로에 자체 조정 작동 온도 기능이 있어 TEC 안정화가 필요하지 않습니다.
2. 웨이퍼 레벨 패키징
웨이퍼 레벨 패키징, 즉 웨이퍼 레벨 크기 패키징은 반도체 산업에서 첨단 패키징 기술의 중요한 부분이 되었습니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)은 전체 MEMS 웨이퍼에 직접 고진공 패키징을 완료한 후 스크라이빙 및 절단하여 단일 적외선 검출기를 만드는 공정입니다. 다이싱 전에 IR 검출기 웨이퍼에서 대부분 또는 모든 패키징 및 테스트 절차를 수행합니다. 이는 소형, 경량, 휴대용, 핸드헬드, 저렴한 가격 및 높은 생산 효율성의 요구를 충족하는 개선된 칩 크기 패키지입니다.
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