VOx FPA 열 이미징 카메라 모듈 120x90 17μM을 축사하세요
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x| 스펙트럼 범위 | 8~14μm | NETD | ≤60mK |
|---|---|---|---|
| 해결 | 120x90 | 픽셀 피치 | 17μm |
| 온도 범위 | (주문형인) -20C~+120C | 크기 | 8.5x8.5x9.16mm |
| 강조하다 | 소형 열사진법 카메라 모듈,FPA 열사진법 카메라 모듈,열 카메라 핵심 17uM |
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소형 VOx FPA 120x90 / 17μm 열화상 카메라 코어, 적외선 카메라에 통합
TIMO120 소형 적외선 모듈은 웨이퍼 레벨 광학, 120x90 / 17μm 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 검출기 및 기본 이미지 처리 회로를 통합하여 대상 영역 및 열 분포의 열 이미지를 빠르게 얻습니다.
TIMO120 열화상 코어는 크기, 무게, 전력, 비용(SWaP-C)이 최적화된 적외선 이미징 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 초소형 구조와 초저전력 소비는 비용, 크기 및 무게에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 다양한 스마트 장치, 열화상 장치 또는 모바일 터미널에 통합하기에 편리합니다.
- 최소 WLP 적외선 모듈, 크기 8.5x8.5x9.16mm
- DVP 인터페이스, 다양한 임베디드 플랫폼과 호환
- 가시 카메라 모듈과 동일, 직접 통합
- 완전한 SDK 개발 키트
- 더 긴 작동 시간을 위한 저전력 설계
- 다양한 종류의 지능형 애플리케이션을 위한 저렴한 비용
| 모델 | TIMO-120 |
| IR 검출기 성능 | |
| 해상도 | 120x90 |
| 픽셀 피치 | 17μm |
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm |
| NETD | ≤60mK |
| 렌즈 유형 | WLO |
| 초점 모드 | 고정 줌 |
| HFOV | 90°/50° |
| 피사계 심도 | 10cm ~ 무한대 |
| 프레임 속도 | 1~30Hz (맞춤형) |
| 온도 측정 | |
| 온도 범위 | -20°C ~ +120°C (맞춤형) |
| 온도 정확도 | 맞춤형 (체온 또는 산업 열화상 요구 사항 충족) |
| 인터페이스/제어 | |
| AVDD | 3.6V±0.05V |
| VSK/VDET | 4.7V±0.05V |
| DVDD | 1.8V±0.05V |
| 인터페이스 | 디지털 인터페이스 |
| 전력 소비 | 45mW (일반 모드); 9mW (저전력 모드) |
| 물리적 특성 | |
| 크기(mm) | 12x10x5.48 (HFOV=90°); 8.5x8.5x9.16 (HFOV=50°) (사양 우선) |
| 작동 온도 | -20°C ~ +60°C |
| 보관 온도 | -40°C ~ +85°C |
TIMO120 적외선 열화상 카메라 코어는 열화상, 지능형 하드웨어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, AIoT 등과 같은 많은 분야에서 널리 사용됩니다.
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기술 유지 보수
1. 열 이미지 vs. 시각 이미지
가시광선은 인간이 볼 수 있는 전자기파입니다. 파장 범위는 일반적으로 360-400 nm~760-830nm 사이입니다. 이 전자기 스펙트럼은 가시 스펙트럼이라고도 하며 주파수 범위는 830-750THz~395-360THz입니다.
적외선은 마이크로파와 가시광선 사이의 파장을 가진 전자기파입니다. 파장은 760나노미터(nm)에서 1밀리미터(mm) 사이입니다. 적색광보다 긴 파장을 가진 보이지 않는 빛입니다. 주파수는 대략 430 THz에서 300 GHz 범위에 있습니다.
2. 열 이미지 및 시각 이미지의 검출기
이미징 장치의 핵심 검출기의 경우 가시광선 장치는 CCD 및 CMOS 검출기를 사용하고 열화상은 냉각 및 비냉각 검출기를 사용합니다. 주요 차이점은 가시광선 CCD/CMOS는 가시광선 대역의 광파를 감지할 수 있고 열화상 검출기는 적외선 대역의 열 복사 광파를 감지할 수 있다는 것입니다. 적외선 열화상 검출기는 다양한 제조 공정 및 포장 재료에 따라 여러 유형으로 나뉩니다. 더 거시적인 느낌은 적외선 열화상 검출기가 가시광선 CCD보다 더 비싸다는 것입니다.

