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산업적 서모그래피와 비냉각 장파장 적외선 열 카메라 모듈 400x300 60Hz
| 원래 장소 | 중국 후베이성 우한 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | SensorMicro |
| 인증 | ISO9001:2015; RoHS; Reach |
| 모델 번호 | 플러그417R |
| 최소 주문 수량 | 1 조각 |
| 가격 | negotiable |
| 지불 조건 | 신용장, 티/티 |
제품 상세 정보
| 해결 | 400x300 / 17μm | 프레임 속도 | 25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
|---|---|---|---|
| NETD | <30mK | 스펙트럼 범위 | 8~14μm |
| 크기 | 44.5x44.5x33.6mm | 무게 | ≤77g |
| 강조하다 | 장파장 적외선 카메라 모듈 400x300,장파장 적외선 카메라 모듈 60Hz |
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제품 설명
PLUG417R 비냉각 열화상 모듈
400x300 17μM LWIR 열화상 카메라 모듈, 산업용 열화상 촬영 기능 포함
제품 설명
PLUG417R 열화상 카메라 코어는 400x300 / 17μm 비냉각 LWIR 적외선 감지기를 사용하며, 산업 또는 체온 측정을 위해 -20℃~150 ℃의 측정 범위를 가진 선택적 온도 측정 기능을 제공합니다. 이 적외선 열화상 모듈은 주변 온도를 측정할 뿐만 아니라 열화상 이미지를 표시할 수 있습니다. 따라서 온도 변화를 모니터링하는 데 최적의 선택입니다.
이 소형 적외선 카메라 모듈은 열화상 촬영, 전력 검사, 건물 검사 등과 같은 적외선 열화상 응용 분야에 널리 사용될 수 있습니다. 모든 종류의 열화상 카메라 및 적외선 열화상 카메라에서 2차 개발 및 통합을 원하는 OEM 고객에게 유용합니다.
주요 특징
- NETD<30mk, 고감도
- 안정적인 성능
- 쉬운 통합
- 선명한 이미지 품질 및 세부 정보
- 사용자 정의 가능한 온도 범위
- 강력한 환경 적응성
제품 사양
| 모델 | PLUG417R |
| IR 감지기 성능 | |
| 해상도 | 400x300 |
| 픽셀 피치 | 17μm |
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm |
| NETD | <30mk |
| 이미지 처리 | |
| 프레임 속도 | 25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
| 시작 시간 | <15s |
| 아날로그 비디오 | PAL/NTSC |
| 디지털 비디오 | RAW/YUV/BT656/LVDS |
| 확장 구성 요소 | USB/Camerlink |
| 디밍 모드 | 선형/히스토그램/혼합 |
| 디지털 줌 | 1~8X 연속 줌, 단계 크기 1/8 |
| 이미지 표시 | 블랙 핫/화이트 핫/가상 색상 |
| 이미지 방향 | 수평/수직/대각선 뒤집기 |
| 이미지 알고리즘 | NUC/AGC/IDE |
| 전기적 사양 | |
| 표준 외부 인터페이스 | 50핀_HRS 인터페이스 |
| 통신 모드 | RS232-TTL, 115200bps |
| 공급 전압 | 4.5~6V |
| 온도 측정 | |
| 작동 온도 범위 | -10°C~50°C |
| 온도 범위 | -20°C~150°C, 100°C~550°C |
| 온도 정확도 | ±2°C 또는 ±2% (최대값) |
| SDK | ARM/Windows/Linux SDK, 전체 화면 열화상 촬영 |
| 물리적 특성 | |
| 치수(mm) | 44.5x44.5x36.6 |
| 무게 | ≤77g |
| 환경 적응 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ +70°C |
| 보관 온도 | -45°C ~ +85°C |
| 습도 | 5%~95%, 비응축 |
| 진동 | 랜덤 진동 5.35grms, 3축 |
| 충격 | 반정현파, 40g/11ms, 3축 6방향 |
| 광학 | |
| 선택적 렌즈 | 고정 초점 비열화: 7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm |
산업 응용 분야
PLUG417R 열화상 카메라 코어는 전력 검사, 머신 비전, 건물 HVAC 보안 및 모니터링, 야외, 소방 및 구조, 법 집행 및 구조, ADAS, UAV 페이로드 등에 널리 사용됩니다.
맞춤형 서비스
제품 맞춤화: 산업별 요구 사항을 충족하기 위해 구성 조정 및 알고리즘 적용
현장 기술 지원 및 교육: 핵심 고객에게 실질적인 시스템 설정 및 운영 교육 제공
신제품 및 시장을 위한 공동 혁신: 고객과 협력하여 혁신적인 적외선 응용 솔루션 공동 개발
자주 묻는 질문
1. 세라믹 패키징
세라믹 패키징 공정은 금속 패키징과 유사하며, 이는 성숙된 적외선 감지기 패키징 기술입니다. 금속 패키징에 비해 패키징된 감지기의 부피와 무게가 크게 줄어듭니다. 세라믹 패키징의 경우, 판독 회로에 자체 조정 작동 온도 기능이 있으며 TEC 안정화가 필요하지 않습니다.