ADAS용 선명한 이미지 적외선 열화상 카메라 모듈 코어 640x512/17μm
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x| 온도 범위 | (주문형인) -20C~+550C | 온도 정확도 | ±2C 또는 ±2% |
|---|---|---|---|
| 해결 | 640x512/17μm | NETD | <30mK |
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm LW | 크기 | 44.5x44.5x36.6mm |
| 강조하다 | 뚜렷한 이미지 카메라 모듈 핵심,17uM 카메라 모듈 핵심,640x512 카메라 모듈 |
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산업 열화상 측정을 위한 적외선 열화상 카메라 모듈 코어 640x512/17μm
PLUG617R 비냉각 열화상 카메라 모듈은 640x512 / 17μm 비냉각 FPA 적외선 감지기, 전체 시리즈의 광학 부품, 전문 신호 처리 회로 및 이미지 처리 알고리즘으로 구성됩니다.
PLUG617R은 산업 열화상 및 온도 측정 분야에 적용되는 일종의 비냉각 카메라 모듈입니다. 온도 범위는 맞춤 설정이 가능하며, 산업 열화상 측정을 위한 특정 요구 사항을 충족하고 선명한 열 화상을 제공할 수 있습니다.
선도적인 열화상 카메라 모듈 제조업체인 SensorMicro는 산업 온도 측정에 대한 새로운 비전을 열기 위해 노력하고 있습니다. 수년간의 기술 축적과 적외선 온도 측정 분야에서의 실질적인 경험을 바탕으로 고객에게 다양한 기계 열화상 비전 솔루션을 제공해 왔습니다.
- NETD<30mk, 고감도
- 안정적인 성능
- 쉬운 통합
- 선명한 이미지 품질 및 세부 사항
- 맞춤형 온도 범위
- 강력한 환경 적응성
| 모델 | PLUG617R |
| IR 감지기 성능 | |
| 해상도 | 640x512 |
| 픽셀 피치 | 17μm |
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm |
| NETD | <30mk |
| 이미지 처리 | |
| 프레임 속도 | 25Hz/30Hz |
| 시작 시간 | <15s |
| 아날로그 비디오 | PAL/NTSC |
| 디지털 비디오 | RAW/YUV/BT656/LVDS |
| 확장 구성 요소 | USB/Camerlink |
| 디밍 모드 | 선형/히스토그램/혼합 |
| 디지털 줌 | 1~8X 연속 줌, 단계 크기 1/8 |
| 이미지 표시 | 블랙 핫/화이트 핫/가상 색상 |
| 이미지 방향 | 수평/수직/대각선 뒤집기 |
| 이미지 알고리즘 | NUC/AGC/IDE |
| 전기적 사양 | |
| 표준 외부 인터페이스 | 50pin_HRS 인터페이스 |
| 통신 모드 | RS232-TTL, 115200bps |
| 공급 전압 | 4~6V |
| 온도 측정 | |
| 작동 온도 범위 | -10°C~50°C |
| 온도 범위 | -20°C~150°C, 100°C~550°C |
| 온도 정확도 | ±2°C 또는 ±2% (최대값) |
| SDK | ARM/Windows/Linux SDK, 전체 화면 열화상 |
| 물리적 특성 | |
| 크기 (mm) | 44.5x44.5x36.6 |
| 무게 | <90g |
| 환경 적응 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ +70°C |
| 보관 온도 | -45°C ~ +85°C |
| 습도 | 5%~95%, 비응축 |
| 진동 | 랜덤 진동 5.35grms, 3축 |
| 충격 | 반정현파, 40g/11ms, 3축 6방향 |
| 광학 | |
| 선택적 렌즈 | 고정 초점 비열화: 7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm 전동 렌즈: 75mm/100mm/150mm |
PLUG617R 열화상 모듈은 전기 검사, 머신 비전, 건물 HVAC 보안 및 모니터링, 야외, 소방 및 구조, 법 집행 및 구조, ADAS, UAV 페이로드 등에 널리 사용됩니다.
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SensorMicro는 단순하지만 강력한 믿음으로 설립되었습니다. 즉, 혁신은 실제 세계의 요구에 부응해야 합니다.
SensorMicro는 사람들이 표면 너머, 즉 패턴, 문제, 그리고 그 아래에 있는 가능성을 볼 수 있도록 하기 위해 존재합니다.
보이지 않는 열을 보이는 진실로 바꾸어, 우리는 산업이 더 스마트한 결정을 내리고, 가장 중요한 것을 보호하며, 명확성을 가지고 복잡성을 헤쳐나가도록 돕습니다.
자체 제작 및 고객 우선주의를 고수하는 것은 SensorMicro의 추진력을 위한 확실한 비결이 되었습니다. 우리의 사업이 전 세계로 확장됨에 따라, 우리는 보안, 소방, 산업 검사, 의료, 머신 비전에서 환경 모니터링 및 탄소 중립성의 주요 측면에 이르기까지 모든 분야에서 앞서 나가고 있습니다. 파트너가 지능형 적외선 감지의 잠재력을 최대한 발휘하고 삶의 연결 고리를 연결하도록 돕습니다.
우리는 단순한 적외선 기술 회사가 아닙니다. 우리는 지속 가능하고 윤리적이며 인간 중심적인 미래를 건설하기 위해 헌신하는 사람들의 커뮤니티입니다. 우리가 창조하는 모든 혁신의 픽셀은 약속입니다. 보호하고, 권한을 부여하고, 봉사하겠다는 약속입니다.
1. 세라믹 패키징 적외선 감지기에 관하여
세라믹 패키징 공정은 금속 패키징과 유사하며, 이는 성숙된 적외선 감지기 패키징 기술입니다. 금속 패키징에 비해 패키징된 감지기의 부피와 무게가 크게 줄어듭니다. 세라믹 패키징의 경우, 판독 회로가 자체 조정 작동 온도 기능을 가지고 있으며 TEC 안정화가 필요하지 않습니다.
2. 웨이퍼 레벨 패키징
웨이퍼 레벨 패키징은 웨이퍼 레벨 크기 패키징이라고도 하며, 반도체 산업에서 고급 패키징 기술의 중요한 부분이 되었습니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)은 전체 MEMS 웨이퍼에서 직접 고진공 패키징을 완료한 다음, 스크라이빙 및 절단을 통해 단일 적외선 감지기를 만드는 공정입니다. 다이싱 전에 IR 감지기 웨이퍼에서 대부분 또는 모든 패키징 및 테스트 절차를 직접 수행합니다.
소형, 경량, 휴대성, 휴대용, 저렴한 가격 및 높은 생산 효율성의 요구 사항을 충족하는 개선된 칩 크기 패키지입니다.

