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Nancy Jiang
VOx 고해상도 열 카메라 모듈 비냉각 장파장 적외선 1280x1024 / 12μm
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x제품 상세 정보
| 결의안 | 1280x1024/12μm | NETD | <50mK |
|---|---|---|---|
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm | 사이즈 | 20x20x10.4mm |
| 하이 라이트 | VOx 열 카메라 모듈 12 um,장파장 적외선 열 카메라 모듈 1280x1024,VOx 장파장 적외선 카메라 모듈 |
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제품 설명
PLUG1212 적외선 카메라 모듈
산업적 온도측정을 위한 VOx 비냉각 장파장 적외선 1280x1024 / 12μm 열 카메라 모듈
제품 설명
PLUG1212R는 세계적 센서기술 (GST)의 개발된 PLUG-R 일련 비냉각 적외선 카메라 모듈 중 하나입니다. 그것은 시장 발탁된 초점면 어레이 VOx 마이크로볼로미터 비냉각 적외선 검출기, 전문적 신호 처리 회로와 이미지 처리 플랫폼을 채택하고 완전히 목표 적외선 방사를 온도 데이터로 변형합니다. 그것의 온도측정은 이용 가능하고 온도 범위가 산업적 온도측정을 위해 -20C~150 Ｃ로부터 주문형 분노일 수 있습니다.
거대 배열 1280x1024 결의안으로, PLUG1212R 비냉각 열 모듈은 더 많은 이미지 상세 정보를 제공할 수 있고, 더 큰 시계를 지원합니다. 감소된 12 um 화소 크기는 더 잘 더 짧은 광학렌즈가 똑같은 범위 대표단을 달성하기 위해 집중하는 공간 해상도와 경기를 제공합니다.
주요 특징
- 화소 피치 : 12μm
- 결의안 : 1280x1024
- 스펙트럼 범위 : 8μm - 14μm
- 고감도 : NETD<30mk>
- 온도 범위 : -20C~150C, 100C~550C
- 온도 정확도 : ±2C 또는 ±2%
- 높은 신뢰도와 강한 환경 적응 능력.
품질 규격
| 모델 | PLUG1212R |
| ir 디텍터 성능 | |
| 결의안 | 1280x1024 |
| 화소 피치 | 12μm |
| 스펙트럼 범위 | 8~14μm |
| NETD | <30mk> |
| 영상 처리 | |
| 프레임 속도 | 25Hz |
| 구동 시간 | <25s> |
| 아나로그 비디오 | / |
| 디지털 영상 | HDMI/RAW/YUV/BT1120 |
| 확장 성분 | USB / 카메르링크 |
| 디밍 방식 | 혼합된 선 / 막대 그래프 / |
| 디지털 줌 | 1~8X 계속적 줌, 계단 폭 1/8 |
| 이미지 표시 | 검은 가온 / 열렬하 / 의사 색채 |
| 이미지 방향 | 수평적으로 / 수직적으로 /는 비스듬하게 튀깁니다 |
| 이미지 알고리즘 | NUC / AGC / IDE |
| 전기 규격서 | |
| 표준 외부인터페이스 | 50pin HRS 인터페이스 |
| 통신 모드 | RS232-TTL, 115200bps |
| 공급 전압 | 5±0.5V |
| 온도측정 | |
| 작동 온도 범위 | -10' C~50' Ｃ |
| 온도 범위 | -20' C~150' Ｃ, 100' C~550' Ｃ |
| 온도 정확도 | ±2' Ｃ 또는 ±2% (최대값을 잡습니다) |
| SDK | 팔 / 윈도우 / 리눅스 SDK, 풀 스크린 서모그래피 |
| 물리적 특성 | |
| 차원 (밀리미터) | 56x56x40.2 |
| 중량 | ≤200g |
| 환경 적응 | |
| 작동 온도 | -40' Ｃ ~ +70' Ｃ |
| 저장 온도 | -45' Ｃ ~ +85' Ｃ |
| 습도 | 5%~95%, 불응축 |
| 진동 | 3 주축, 진동 5.35grms를 산개합니다 |
| 충격 | 하프-사인파, 40g/11ms, 3이지 주축 6 방향 |
| 광학 | |
| 선택적인 렌즈 | 고정초점 무열적 : 19 mm/25mm |
산업 적용
넓게 점검, 야금술 석유화학제품 등을 구축하면서, PLU1212R 적외선 이미지 형성 모듈은 전력 전기, 머신 비전에서 사용됩니다.
우리의 핵심 적외선 검출기
FAQ
1. 세라믹에 대해 적외선 검출기를 패키징하기
세라믹 패키징 과정은 성숙한 적외선 검출기 실장 기술인 금속 패키징과 유사합니다. 금속 패키징과 비교해서, 패키지 탐지기의 크기와 무게는 매우 감소될 것입니다. 세라믹 패키징을 위해, 그것의 판독 회로는 셀프-아드쥐스트링 작동 온도 기능을 가지고 있고, TEC 안정화를 요구하지 않습니다.
2. 웨이퍼 레벨 패키징
또한 웨이퍼 레벨 크기 패키징으로 알려진 웨이퍼 레벨 패키징이 반도체 산업에서 진보된 패키징 기술 기술의 주요 부분이 되었습니다. 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)는 전체 MEMS 웨이퍼에 직접적으로 고진공 패키징을 완료하고, 그리고 나서 선을 긋과 한 개의 적외선 검출기를 만들기 위해 잘리는 과정입니다. 그것은 다이스놀이를 하기 전에 IR 검출기 웨이퍼에 직접적으로 대부분의 또는 모든 패키징과 시험 절차를 수행합니다.
작은 사이즈, 가볍, 가지고 다닐 수 있, 포켓용이, 낮은 가격 다량 생산 효율의 필요를 충족시켜 주는 것은 개선된 칩 싸이즈 패키지입니다.
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